在電子產品的可靠性驗證體系中，老化測試座和老化測試夾具常被歸類為“輔件”，但它們直接決定了老化試驗能否穩定、準確地執行。測試座作為芯片與老化設備之間的電氣連接界面，其接觸質量、耐久性和熱管理能力會影響到老化結果的真實性。本文從工程應用角度出發，梳理老化測試座和老化測試夾具的基本概念、關鍵指標、選型思路與常見問題。

一、什么是老化測試座與老化測試夾具

老化測試（Burn-in）是通過施加溫度、電壓和信號應力，加速暴露器件早期失效的篩選手段。老化測試座（Burn-in Socket）是安裝在老化板上、用于固定并電氣連接被測器件的座體，典型結構包括殼體、接觸引腳/探針、定位機構和鎖緊蓋。老化測試夾具則是更寬泛的概念，指為完成老化測試而設計的一整套夾持與連接裝置，往往包含多個測試座、壓緊結構、導向件以及PCB/載板。

二者的職能交集很明顯：測試座解決單個器件的“接入”問題，夾具解決批量器件的“陣列出裝+壓制+對接”問題。做老化測試的工程師早期會從選“測試座”開始，但真正成熟的方案往往以“夾具級別+通盤熱循環驗證”協作打開量產之門。

二、評估結構與材料時要點

=老化測試座的接觸方式——彈性探針(float connector/spring probe)、POGO PIN結構,夾刊(pink pinch/轉簧)等。”首先,***

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